新華社首爾7月13日電 綜述：出口乏力制造業(yè)萎縮阻礙韓國經(jīng)濟復蘇

　　新華社記者周思雨 陸睿

　　國際信用評級機構標普全球評級公司日前發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，今年6月，韓國制造業(yè)采購經(jīng)理指數(shù)（PMI）降至47.8，環(huán)比下降0.6%，連續(xù)第12個月處于榮枯線50以下。

　　分析人士指出，這一數(shù)據(jù)顯示出韓國經(jīng)濟在實現(xiàn)復蘇過程中所面臨的嚴峻挑戰(zhàn)。韓國持續(xù)低迷的制造業(yè)運營狀況以及疲軟的商業(yè)環(huán)境或將需要更長時間才能扭轉局面。

　　數(shù)據(jù)顯示，韓國6月PMI創(chuàng)3個月來的最低水平。在構成制造業(yè)PMI的主要分類指數(shù)中，韓國制造業(yè)產(chǎn)出和新訂單指數(shù)在6月分別創(chuàng)下8個月和6個月以來最大降幅，拖累整體指數(shù)走低。新出口訂單也遭遇5個月來最大降幅，顯示亞洲和歐洲等主要出口市場需求不振。

　　根據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部7月1日發(fā)布的《6月進出口動向》，韓國貿(mào)易收支時隔16個月轉為順差，呈現(xiàn)出進口比出口減少更多的“蕭條型順差”結構。出口方面，6月出口額為542.4億美元，同比減少6%，連續(xù)第9個月減少，其中以往最大出口產(chǎn)品種類半導體的出口額減少28%，半導體出口呈現(xiàn)連續(xù)11個月負增長態(tài)勢。進口方面，韓國6月進口額為531.1億美元，同比減少11.7%。

　　標普全球分析認為，低迷的經(jīng)營狀況削弱韓國制造商對未來產(chǎn)出的預期。同時人們擔憂當前的經(jīng)濟低迷或將比此前預期的時間更長，對未來一年的商業(yè)信心已降至新低。

　　韓國中央銀行韓國銀行6月發(fā)布報告指出，今年第二季度，盡管制造業(yè)中的汽車、造船以及二次電池等行業(yè)發(fā)展勢頭良好，但由于半導體出口不振，兩相抵消，韓國經(jīng)濟增速并不明顯。

　　韓國京畿大學教授劉子陽表示，后疫情時期韓國經(jīng)濟復蘇不及預期是由多重因素疊加所致。目前全球半導體行業(yè)處于下行周期，作為韓國經(jīng)濟支柱的半導體出口下跌明顯。同時，美國濫用經(jīng)濟金融霸權，脅迫韓國減少對華高端半導體出口，也讓韓國半導體產(chǎn)業(yè)蒙受很大損失。此外，受美聯(lián)儲持續(xù)加息以及世界局勢等影響，韓國追隨美國持續(xù)加息以應對通脹等經(jīng)濟壓力，加深股市和房地產(chǎn)市場低迷，導致居民家庭財務狀況不斷惡化。

　　劉子陽認為，當前韓國出口下降、內(nèi)需不振、投資萎靡、樓市暴跌等問題錯綜交織，制造業(yè)等對未來信心不足，完全重建市場信心需要一個過程。

　　韓國政府4日發(fā)布《2023年下半年經(jīng)濟政策方向》報告，預測今年國內(nèi)生產(chǎn)總值（GDP）增長1.4%，較去年12月1.6%的預期下調(diào)0.2個百分點。該預期與韓國央行的預期數(shù)值相同，稍低于韓國開發(fā)研究院等機構預測的1.5%的數(shù)值。

　　韓聯(lián)社刊文稱，調(diào)降經(jīng)濟增速預期的主要原因是出口乏力。今年上半年韓國出口額已經(jīng)連續(xù)6個月同比下降。全球芯片市場長期低迷導致韓國制造業(yè)出口下滑幅度大大超出預期。樓市不景氣和制造業(yè)蕭條造成的投資減少，也給經(jīng)濟前景蒙上陰影。

　　不過，韓國國內(nèi)也有分析認為今年的經(jīng)濟形勢將呈現(xiàn)“前低后高”走勢，芯片市場的復蘇和出口反彈將使上半年走低的經(jīng)濟在下半年出現(xiàn)反彈。韓國開發(fā)研究院9日公布的《7月經(jīng)濟動向》報告稱，韓國制造業(yè)低迷態(tài)勢有所緩解，韓國經(jīng)濟正在走出低谷。