《人民日報》2023年11月15日11版 版面截圖

　　原題：江蘇無錫利普思半導體有限公司——

　　以科技創(chuàng)新鍛造發(fā)展優(yōu)勢（新時代·企業(yè)新風采）

　　2019年11月成立，2020年1月成立海外子公司并在當?shù)卦O立研發(fā)中心，2021年12月兩條生產(chǎn)線分別在國內(nèi)外開工……近幾年，無錫利普思半導體有限公司在發(fā)展路上不斷提速。

　　“這是我們的SiC（碳化硅）模塊封裝測試生產(chǎn)線”“這是應用實驗室，主要測試功率模塊的靜態(tài)參數(shù)和動態(tài)參數(shù)”……在位于江蘇無錫蠡園經(jīng)濟開發(fā)區(qū)內(nèi)的公司總部，利普思聯(lián)合創(chuàng)始人、首席運營官丁烜明介紹，“公司專注于第三代功率半導體SiC模塊的封裝設計、制造與銷售。目前國外的生產(chǎn)線可年產(chǎn)30萬個SiC模塊，無錫工廠可同時生產(chǎn)車規(guī)級SiC模塊和IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）模塊，總年產(chǎn)能達90萬個。”

　　SiC模塊和IGBT模塊都屬于功率半導體，是電力控制和轉(zhuǎn)換的關鍵部件，應用于新能源汽車、工業(yè)控制、新能源發(fā)電及儲能等領域。隨著新能源和新能源汽車等行業(yè)快速發(fā)展，SiC、IGBT模塊的市場需求越來越大。“我們創(chuàng)業(yè)之初就確立創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展的理念，依靠科技創(chuàng)新實現(xiàn)高性能高可靠性SiC、IGBT模塊的國產(chǎn)化，服務全球客戶?！倍@明說。

　　創(chuàng)新驅(qū)動本質(zhì)上是人才驅(qū)動。“目前企業(yè)研發(fā)團隊超60人，占員工總數(shù)的45%，涵蓋芯片設計、封裝材料、模塊封裝設計、生產(chǎn)工藝以及模塊應用等領域。”丁烜明介紹，公司成立至今，已自主研發(fā)了包括新型封裝材料、封裝設計和封裝工藝工程等方面的關鍵技術，申請專利38項，其中發(fā)明專利17項，實用新型專利21項。

　　“在2020年的中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國總決賽中，我們斬獲了名次；在今年8月舉行的2023集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會上，我們也獲得好評?！倍@明說，這體現(xiàn)了企業(yè)在技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化方面的特色和優(yōu)勢。

　　“現(xiàn)在國內(nèi)外客戶越來越重視產(chǎn)品品質(zhì)，品質(zhì)過硬才能贏得客戶青睞。”丁烜明說，公司產(chǎn)品除了服務國內(nèi)客戶，還銷往歐洲和北美，“今年是量產(chǎn)的第一年，從目前的訂單看，企業(yè)年度銷售額有望達6000萬元?！?/p>

　　“隨著營商環(huán)境不斷優(yōu)化，我們越做越有勁頭?！闭劶拔磥恚@明說，企業(yè)正向著成為全球SiC模塊行業(yè)引領者的目標不斷前進。

　　《 人民日報 》（ 2023年11月15日 11 版）