美國總統(tǒng)拜登8月9日在白宮簽署了《2022芯片與科學法案》（以下簡稱《芯片法案》），完成了其正式立法程序。拜登在簽署法案時宣稱，“這項法律將半導體（制造）帶回了美國。在未來幾十年中，我們將再次引領世界”。實際上，從法案的內容、立法過程和作用看，《芯片法案》充斥著冷戰(zhàn)思維、極度不自信、泛安全化，對以芯片為基礎的中國數字經濟進行赤裸裸的打壓。

　　然而，這種逆全球化的行為并不能讓美國引領世界，反而凸顯了美國的極度焦慮——這個曾以“創(chuàng)新進取”吸引了全世界資本和人才的國家，如今卻正走向反面。

　　披著產業(yè)政策外衣的遏華政治動員

　　說起《芯片法案》，需要提及芯片生產的三個環(huán)節(jié)：設計、制造、封測。在芯片設計領域，美國是當之無愧的領先者，全球十大芯片設計企業(yè)中，美國獨占6家，包括高通、英偉達等知名企業(yè)，占了前十大中約78%的份額。在芯片制造和封測領域，世界產業(yè)的中心則在東亞地區(qū)，包括韓國、中國臺灣和中國大陸。臺積電占全球芯片代工55%左右；近年來中國大陸的芯片制造和封測產業(yè)得到了長足發(fā)展，出現了以中芯國際、華虹半導體為代表的芯片制造企業(yè)，以長電科技為代表的芯片封測企業(yè)。而美國的芯片制造能力則從1990年占全球總量的37%下降到12%，2021年全球最先進的小于10納米的邏輯半導體更是100%在美國以外生產。在此背景下，美國政客對華戰(zhàn)略焦慮進一步上升，開始挖空心思搞限制和脫鉤，企圖通過《芯片法案》重塑美國在全球半導體領域的核心地位，并遏制中國半導體產業(yè)發(fā)展。

　　《芯片法案》主要內容包括四點：

　　一、實現一個目標。該法案旨在幫助美國重獲在半導體制造領域的領先地位，通過為美國半導體生產和研發(fā)提供巨額補貼，推動芯片制造產業(yè)落地美國。拜登表示，該法案的推出就是要推動形成芯片產業(yè)“在美國投資，在美國研發(fā)，在美國制造”的格局。

　　二、針對一個對手。芯片是數字經濟的基礎，中國數字經濟領域飛速發(fā)展讓美國政府深感“戰(zhàn)略焦慮”。拜登政府為讓《芯片法案》獲取國會支持，反復強調“中國是我們的主要競爭對手”，美國必須將國家力量集中在與中國的競爭上。該法案限制獲美國國家補貼的公司在中國投資28納米以下制程的技術，限期為10年，違令公司需全額退還聯邦補助款。

　　三、落實兩大計劃。該法案共1000多頁，涉及價值約2800億美元，主要包括兩大計劃。一是半導體行業(yè)資助計劃。向半導體行業(yè)提供約527億美元的資金支持，并為企業(yè)提供價值240億美元的投資稅抵免，鼓勵企業(yè)在美國研發(fā)和制造芯片。二是科研資助計劃。在未來幾年提供約2000億美元的科研經費支持，主要流向美國國家科學基金會、美國國家標準與技術研究院、商務部和能源部等機構，重點支持人工智能、機器人技術、量子計算等前沿科技。

　　四、成立四大基金。根據法案，美國將成立“美國芯片基金”“美國國防芯片基金”“美國芯片國際技術安全與創(chuàng)新基金”和“美國芯片勞動力和教育基金”，分享政府為半導體行業(yè)提供的527億美元，其中500億美元撥給“美國芯片基金”，用于發(fā)展美國制造能力的半導體激勵計劃以及研發(fā)和勞動力發(fā)展計劃。

　　從輿論式脫鉤到制度性脫鉤的轉變

　　《芯片法案》雖是民主黨的拜登政府批準通過，卻延續(xù)了共和黨特朗普政府所謂“美國用芯片幫中國成長”的冷戰(zhàn)思維，將芯片領域特朗普時期的“輿論式脫鉤”通過法律固化成“制度性脫鉤”。

　　特朗普將美國的衰落歸因于“制造業(yè)的衰落”，將美國問題的根源指向中國，稱“中國奪走了美國科技和就業(yè)機會”。在這種思想驅動下，特朗普政府制定了打擊中國的政策，在科技領域發(fā)動了“全政府”對華遏制戰(zhàn)略。

　　在高科技領域，特朗普政府重點打擊以芯片為代表的中國產業(yè)。利用“出口管制實體清單”，實施科技斷“供”。美國政府不斷更新拉長制裁清單，層層加碼，從中興、華為等高科技企業(yè)開始，不斷延伸到科研機構、高校、軍工企業(yè)，覆蓋5G、人工智能、超級計算、半導體等前沿科技領域。推動產業(yè)鏈回歸，對我科技斷“鏈”。特朗普政府推出系列減稅、金融扶持措施，鼓勵科技、醫(yī)療等關鍵產業(yè)回流美國。加強投資審查，實施科技斷“血”。2018年特朗普政府通過《外國投資風險審查更新法案》，強化對外資投資安全的審查，特別是加大審查中國資本投資人工智能、芯片等高科技領域的并購案。阻礙科技人才交流，實施科技斷“智”。以所謂“防止盜竊知識產權”為由，限制中國留學生學習科學、技術、工程和數學，對在美“千人計劃”科技人員實施限制甚至抓捕，企圖切斷中美正?？萍既宋慕涣?。在國際上拉幫結派，對我實施科技“圍堵”。

　　拜登執(zhí)政后，延續(xù)了特朗普政府的對華科技打壓政策，重點突出“民主牌”“盟友牌”“規(guī)則牌”，目標更為明確，手段更加細膩，逐步將特朗普政府拋出的“中國芯片威脅論”以制度、法律的形式固化，企圖搞芯片“兩大陣營”，達到“精準脫鉤”“制度性脫鉤”。

　　拜登政府將以芯片為代表的科技遏華政策放在美對華打壓的首要位置。一是組建團隊。拜登首次將總統(tǒng)科技顧問提升至內閣級，企圖組建針對中國的“民主國家科技聯盟”，并任命三位曾在特朗普政府任職、強勢對抗中國的官員，組建一支強硬的中國策略團隊。二是推出戰(zhàn)略。一上臺就發(fā)布《掌舵：迎接中國挑戰(zhàn)的國家技術戰(zhàn)略》和《非對稱競爭：應對中國科技競爭的戰(zhàn)略》，一展科技霸權姿態(tài)，拉開中美科技博弈。三是強化供應鏈安全。主張保證美國關鍵行業(yè)、關鍵環(huán)節(jié)、關鍵物資的供應鏈安全，鼓勵制造業(yè)復興，增強國內供應鏈體系，推動“供應鏈內循環(huán)”和產業(yè)鏈回流。四是確保芯片原材料安全。拜登搞“礦產開發(fā)外交”，推動芯片原材料稀土等關鍵礦物的替代性開發(fā)，通過與加、澳和非洲等的礦企合作，建立彈性能源礦物供應鏈，確保稀土等戰(zhàn)略資源的供應鏈安全。五是拉幫結派建立排華小圈子。在芯片關鍵產業(yè)鏈和供應鏈上“精準脫鉤”，企圖構建包括韓、日和中國臺灣在內的“四方芯片聯盟”。此外，美國利用多種手段對荷蘭阿斯麥公司施壓，禁止對華出售高端光刻技術，甚至最基礎的、較舊的紫外光刻系統(tǒng)。美國還施壓阻止比利時校際微電子中心與中方開展芯片研發(fā)合作。

　　注定失敗的芯片武器化政治化嘗試

　　披著產業(yè)政策外衣的《芯片法案》想要打擊中國芯片產業(yè)發(fā)展，讓美國芯片產業(yè)“再次回歸”“再次強大”，實現“在美國投資，在美國研發(fā)，在美國制造”，這個目的真能實現嗎？答案是否定的，美國將芯片武器化、政治化的嘗試必定失敗。原因主要有以下幾個方面：

　　一、投入杯水車薪。有專家估算，美國建立完全自給自足的本地半導體供應鏈，需要至少1萬億美元的前期投資。而《芯片法案》直接投向半導體制造領域的只有500多億美元，對整個行業(yè)而言可謂杯水車薪，僅能基本滿足英特爾、三星和臺積電的工廠建設，無法支持從上游至下游的整體產業(yè)鏈。一些關鍵的中小企業(yè)無法得到該法案支持，不會轉移布局。

　　二、美芯片產業(yè)政策是把雙刃劍。美國一向崇尚自由市場經濟，此次卻推出了“充滿意識形態(tài)色彩”的芯片產業(yè)政策。首先，法案置于首位的是“打擊對手”，而不是科技創(chuàng)新，這本身就是所謂創(chuàng)新進取“美國精神”的沒落；其次，在高度金融化的美國，產業(yè)政策大概率會帶來機會主義者套利，高盈利的美國本土芯片公司會將政府補助用于股票回購和其他刺激股票價值的短期行為，而非投資于研發(fā)和建廠；最后，《芯片法案》提供的補貼很可能無法彌補半導體企業(yè)將工廠從中國遷往美國的成本，反而會損害一些美國半導體企業(yè)的利益。

　　三、全球化歷史潮流難以逆轉。半導體芯片產業(yè)經過多年的全球分工和協(xié)作，已經形成了“你中有我，我中有你”的局面，與20世紀90年代的半導體美日爭霸形勢已經大相徑庭。由于芯片制造工藝更加復雜，半導體企業(yè)普遍采用跨國合作的方式來發(fā)揮比較優(yōu)勢、降低生產成本?！缎酒ò浮窡o力改變全球半導體產業(yè)高度分散、相互依賴的現實局面，因此也無法達到奪回半導體產業(yè)主導權的目的。美國智庫戰(zhàn)略國際研究中心認為，在復雜和高度依存的全球價值鏈中，美國和中國的半導體企業(yè)早已深度融合，要使供應鏈完全本地化，將付出巨大的經濟和技術成本。

　　四、放棄中國市場等于放棄未來。在中美都設有半導體廠的企業(yè)包括臺積電（南京）、三星（西安）、海力士（大連），英特爾和美光也在中國擁有芯片封裝和測試工廠。這些企業(yè)如果接受《芯片法案》的補助，實際上等于放棄中國芯片產業(yè)未來巨大的發(fā)展機遇。這種二選一對任何國際芯片企業(yè)而言都是無法承受的，顯然美國政府的芯片補助是他們的“燙手山芋”。

　　在科技領域，創(chuàng)新是第一動力。而美國《芯片法案》的推出，標志著“美國精神”的沒落，注定擺脫不了失敗的命運。同時，我們也要看到，缺少核心技術就會受制于人，中國芯片產業(yè)仍面臨核心競爭力較弱的局面。關鍵核心技術是要不來、買不來、討不來的。對中國而言，辦好自己的事，強化國家戰(zhàn)略科技力量，對產業(yè)鏈供應鏈堅持“保鏈、補鏈、強鏈”，堅持互利共贏導向，堅定不移推進全球化，是當前最正確的路徑。

　　（作者：萬喆，系北京師范大學“一帶一路”學院研究員）