受疫情和經(jīng)貿(mào)環(huán)境等多重因素影響，自2020年起，全球芯片產(chǎn)業(yè)逐漸出現(xiàn)產(chǎn)能緊張情況。進(jìn)入2021年，疫情反復(fù)伴隨消費(fèi)復(fù)蘇致使全球芯片短缺危機(jī)全面爆發(fā)，滿足車(chē)規(guī)級(jí)要求的汽車(chē)芯片由于利潤(rùn)率和業(yè)務(wù)規(guī)模遠(yuǎn)不及消費(fèi)電子產(chǎn)品，因而在排產(chǎn)方面被芯片上下游企業(yè)排在相對(duì)靠后位置，導(dǎo)致車(chē)規(guī)級(jí)芯片供應(yīng)短缺，引發(fā)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)“缺芯”危機(jī)。

　　汽車(chē)芯片短缺對(duì)全球汽車(chē)產(chǎn)能造成惡劣影響。2021年初以來(lái)，大眾、豐田、通用等國(guó)際知名汽車(chē)企業(yè)均因芯片短缺而大規(guī)模減產(chǎn)，其中豐田計(jì)劃在2021年10月份臨時(shí)停產(chǎn)日本國(guó)內(nèi)的全部14家工廠，同期在全球范圍減產(chǎn)33萬(wàn)輛汽車(chē)，約占原計(jì)劃產(chǎn)量的40%。據(jù)波士頓咨詢預(yù)測(cè)，芯片短缺將導(dǎo)致2021年全球汽車(chē)減產(chǎn)700萬(wàn)輛以上，而IHS Markit也于近日將其對(duì)2021年全球輕型汽車(chē)產(chǎn)量的預(yù)測(cè)下調(diào)6.2%，即減產(chǎn)500余萬(wàn)輛。

　　“缺芯”危機(jī)對(duì)我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)影響尤為深刻。我國(guó)已進(jìn)入常態(tài)化疫情防控階段，社會(huì)生產(chǎn)生活秩序得到了全面恢復(fù)，但在芯片短缺等不利因素影響下，截至2021年8月，我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)量已連續(xù)5個(gè)月出現(xiàn)環(huán)比下滑，連續(xù)4個(gè)月出現(xiàn)同比下滑，部分車(chē)型出現(xiàn)停產(chǎn)情況，嚴(yán)重制約了自主企業(yè)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品進(jìn)一步的向上突破和市場(chǎng)推廣。

　　此次“缺芯”危機(jī)的爆發(fā)主要由于三大原因：

　　一是全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁復(fù)蘇帶來(lái)芯片需求增加。我國(guó)作為全球最大的汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)國(guó)，年產(chǎn)銷(xiāo)量約占全球1/3，我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的率先復(fù)蘇，對(duì)全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)、市場(chǎng)的整體復(fù)蘇發(fā)揮了帶動(dòng)效應(yīng)。截至“缺芯”危機(jī)全面爆發(fā)前，我國(guó)及歐洲等國(guó)家和地區(qū)的汽車(chē)產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇情況均好于預(yù)期，相關(guān)汽車(chē)企業(yè)面對(duì)迅速回暖的市場(chǎng)紛紛選擇增產(chǎn)，由此導(dǎo)致了芯片需求的驟然提升。與此同時(shí)，配套的芯片上下游企業(yè)普遍準(zhǔn)備不足，導(dǎo)致芯片無(wú)法及時(shí)供給。

　　二是“黑天鵝”事件頻發(fā)導(dǎo)致全球芯片供應(yīng)短缺。東南亞特別是馬來(lái)西亞是全球芯片封裝和測(cè)試的重要地區(qū)，英飛凌、恩智浦等超過(guò)50家全球主要芯片企業(yè)在馬來(lái)西亞設(shè)有工廠。進(jìn)入2021年，馬來(lái)西亞疫情持續(xù)惡化，當(dāng)?shù)囟鄠€(gè)芯片工廠出現(xiàn)群體感染，迫使該國(guó)政府采取嚴(yán)苛的封鎖措施，芯片工廠大規(guī)模停產(chǎn)，對(duì)全球芯片供應(yīng)造成嚴(yán)重影響。2021年3月，日本瑞薩電子的那珂芯片工廠發(fā)生火災(zāi)，致使該工廠獨(dú)有的、主要用于生產(chǎn)汽車(chē)MCU的300毫米半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線受損，進(jìn)一步壓縮了全球有限的車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)能。此外，美國(guó)得克薩斯州寒潮、法國(guó)意法半導(dǎo)體工廠罷工等事件的發(fā)生，進(jìn)一步加劇了全球芯片，特別是車(chē)規(guī)級(jí)芯片短缺問(wèn)題。

　　三是國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)、工藝水平不足難以有效替代。我國(guó)自主車(chē)用芯片的全球市場(chǎng)份額不足5%，且集中于低端、低附加值領(lǐng)域，關(guān)鍵技術(shù)水平、工藝等難以支撐車(chē)規(guī)級(jí)芯片的全球全領(lǐng)域供應(yīng)，難以有效化解全球“缺芯”危機(jī)。具體看，我國(guó)當(dāng)前最先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)線僅具備14納米工藝，且尚不滿足車(chē)規(guī)級(jí)要求，40納米以下制程的車(chē)規(guī)級(jí)芯片均需要到國(guó)外進(jìn)行流片，芯片IP高度依賴國(guó)外。此外，我國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)芯片在制造、封裝、測(cè)試等領(lǐng)域以及可靠性、功能安全、信息安全等方面均缺乏自主、統(tǒng)一的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試評(píng)價(jià)體系，且行業(yè)缺乏權(quán)威的第三方認(rèn)證平臺(tái)，芯片領(lǐng)域?qū)I(yè)人才培養(yǎng)起步較晚，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)汽車(chē)企業(yè)，特別是自主汽車(chē)企業(yè)紛紛選擇技術(shù)成熟度更高、可靠性有據(jù)可循的國(guó)外廠商進(jìn)行配套，自主車(chē)用芯片企業(yè)由此進(jìn)一步喪失發(fā)展動(dòng)力。

　　我國(guó)應(yīng)將此次“缺芯”危機(jī)化為自主芯片的發(fā)展機(jī)遇，在通過(guò)國(guó)際協(xié)商等手段，支持和鼓勵(lì)國(guó)際重點(diǎn)芯片供應(yīng)地區(qū)恢復(fù)生產(chǎn)的同時(shí)，加快國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。

　　首先，要大力提升國(guó)產(chǎn)芯片關(guān)鍵技術(shù)、工藝水平。突破先進(jìn)制程工藝、晶圓制造技術(shù)、光刻膠輔助材料發(fā)展瓶頸，優(yōu)先推動(dòng)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先芯片代工企業(yè)加強(qiáng)先進(jìn)工藝研發(fā)，形成40納米以下車(chē)規(guī)級(jí)芯片制程工藝能力，優(yōu)化完善現(xiàn)有芯片、半導(dǎo)體外商投資支持政策，吸引芯片領(lǐng)域技術(shù)優(yōu)勢(shì)企業(yè)在我國(guó)合資建廠，深化技術(shù)交流，推動(dòng)我國(guó)進(jìn)一步融入國(guó)際芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

　　其次，要推動(dòng)建立統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)體系和第三方認(rèn)證平臺(tái)。依托科技專(zhuān)項(xiàng)攻關(guān)等形式，建立自主、統(tǒng)一的車(chē)規(guī)級(jí)芯片測(cè)試評(píng)價(jià)技術(shù)體系和標(biāo)準(zhǔn)體系。建設(shè)車(chē)用芯片領(lǐng)域國(guó)家級(jí)第三方認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室，為芯片測(cè)試評(píng)價(jià)提供完備的可靠性測(cè)試平臺(tái)。依托行業(yè)組織、研究機(jī)構(gòu)開(kāi)展國(guó)內(nèi)外車(chē)規(guī)級(jí)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系銜接研究，達(dá)成相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及測(cè)試評(píng)價(jià)結(jié)果的國(guó)際互認(rèn)。

　　同時(shí)，要推動(dòng)自主整車(chē)企業(yè)優(yōu)先使用自主芯片。建立健全相關(guān)政策，鼓勵(lì)自主企業(yè)以審慎包容的態(tài)度優(yōu)先使用自主芯片，對(duì)符合相關(guān)條件的企業(yè)給予相應(yīng)財(cái)政補(bǔ)貼和稅收優(yōu)惠，制定與自主芯片應(yīng)用相配套的保險(xiǎn)政策，解決自主汽車(chē)企業(yè)在國(guó)產(chǎn)芯片應(yīng)用方面的后顧之憂。評(píng)估和總結(jié)前期行業(yè)規(guī)范政策實(shí)施效果，研究探索自主車(chē)規(guī)級(jí)芯片“白名單”制度。

　　此外，要不斷提升芯片領(lǐng)域?qū)I(yè)人才培養(yǎng)水平。鼓勵(lì)有條件、有基礎(chǔ)的高校、科研院所在設(shè)立集成電路專(zhuān)業(yè)的同時(shí)，聯(lián)合汽車(chē)企業(yè)、芯片企業(yè)共同設(shè)置車(chē)規(guī)級(jí)芯片專(zhuān)業(yè)方向，構(gòu)建校企聯(lián)合培養(yǎng)能力，共同打造“芯片+汽車(chē)”的復(fù)合型人才；在集成電路領(lǐng)域技術(shù)攻關(guān)中設(shè)置“青年科學(xué)家”項(xiàng)目、“青年科學(xué)基金”項(xiàng)目，培育技術(shù)攻關(guān)青年后備力量。

　　（作者：侯福深，系中國(guó)汽車(chē)工程學(xué)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)、國(guó)際汽車(chē)工程科技創(chuàng)新戰(zhàn)略研究院執(zhí)行院長(zhǎng)）